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功率LED清洗

在(zai)制造大功(gong)率LED時，芯(xin)片焊接完成之后，需要去除基材(cai)和芯(xin)片表面的助焊劑殘(can)留物(wu)，為后續的邦定(ding)做好充分的準備。
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引線框架和分立器件清洗

引線(xian)框架型分立器件，例如MOSFET，IGBT和SOT，在芯片(pian)焊接(jie)工藝時，被分別焊接(jie)在基材和引線(xian)框架上。傳統的引線(xian)鍵(jian)合技術也部分地被稱為(wei)條帶(dai)鍵(jian)合技術所取代(dai)，這種鍵(jian)合技術使用銅片(pian)鏈(lian)接(jie)芯片(pian)和引腳。
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功率模塊清洗

在功(gong)率(lv)電(dian)子制造行業，清洗(xi)IGBT模塊，即DCB（也稱為DBC）是(shi)完(wan)全有(you)必要的。首先在芯(xin)片焊(han)接之后的綁線工藝(yi)之前，必須(xu)準備好(hao)潔凈(jing)的基材表面。另外，基材焊(han)接到散(san)熱單(dan)元之后，即熱沉焊(han)接之后，進行DCB清洗(xi)也是(shi)必須(xu)的。
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攝像頭模組清洗

與倒裝(zhuang)芯片(pian)的(de)后續加工(gong)(gong)(gong)類似，在制造CMOS攝像(xiang)模組時，基于倒裝(zhuang)芯片(pian)和(he)BGA封裝(zhuang)技術的(de)圖形感(gan)應器在回流工(gong)(gong)(gong)藝被焊接到基材底座上。在芯片(pian)貼(tie)裝(zhuang)工(gong)(gong)(gong)藝階段，通過使用(yong)點涂，噴灑或浸入(ru)式工(gong)(gong)(gong)藝，施加助(zhu)焊膏(gao)（黏(nian)性助(zhu)焊劑）。
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MEMS器件封裝清洗

隨著半導體集成電路微細加工(gong)技(ji)術(shu)和(he)超精密機(ji)械加工(gong)技(ji)術(shu)的發展，QFN封裝(zhuang)是目前(qian)國內(nei)采用普遍(bian)的MEMS器件封裝(zhuang)技(ji)術(shu)之(zhi)一，
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晶圓級封裝清洗

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BGA植球后清洗

BGA球柵陣列封(feng)裝技術，是高密度、高性能、多引腳先進封(feng)裝的較好選擇(ze)。芯(xin)片貼裝使(shi)用焊接工藝，產生的助焊劑(ji)殘留始終是我們關注的重點，清洗制程(cheng)有效地提升打線結合力，降低塑(su)封(feng)分層的風險。
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倒裝芯片

通過(guo)倒裝(zhuang)(zhuang)芯片（FlipChip），2.5D封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（interposer，RDL），3D封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)（TSV）這些系(xi)統(tong)級封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)技術將芯片貼裝(zhuang)(zhuang)后，引線鍵合、底(di)部填充以及塑封(feng)(feng)成型前(qian)的助焊劑去除是至關重要的挑(tiao)戰，特(te)別是對于TSV封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)、不斷提(ti)高的封(feng)(feng)裝(zhuang)(zhuang)密度和日益(yi)縮(suo)減的底(di)部間隙。
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晶元清洗機

可更換清洗(xi)吸(xi)盤，可使用(yong)4-12英寸的清洗(xi)吸(xi)盤；操作程序可按作業需求編寫(xie)調(diao)整，設備運行流程、清洗(xi)時間及各項參(can)數可自行編制；
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攝像頭模組清洗設備

專業晶片/攝像頭模組清(qing)洗(xi)設備，去除晶片,CMOS本(ben)體表面之微塵顆料二流體噴洗(xi)，高速離心脫水
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AD838L-Plus 全自動固晶機

運用載船設(she)計(ji)概念，免(mian)除拖片、載具送(song)片，保護基(ji)(ji)板底部的電極鍍層，輕(qing)松處(chu)理易碎基(ji)(ji)板，高(gao)速、高(gao)精度(du)送(song)片，由線性(xing)馬達(da)驅動
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AD8312Plus 全自動固晶機

AD8312Plus 是專為集成電路及分離式組件應(ying)用(yong)而設的(de)全(quan)自動固(gu)晶機(ji)。集合了超快(kuai)速(su)和高精度的(de)優點，更(geng)配(pei)有出(chu)色的(de)滴膠控制系統，AD8312Plus 定(ding)是您(nin)處理12” 晶圓固(gu)晶好選(xuan)擇。
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高分辨X射線GT檢測系統

nanoVoxel顯微CT產品系列(lie)以豐(feng)富的產品線解(jie)決多樣(yang)化(hua)的檢測需求(qiu)
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高速自動化 3D AXI

適用于SMT/IGBT/MOSFET/3D封裝有效檢測、優(you)質(zhi)圖像
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多功能高分辨3DX-ray檢測系統

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AD838-ADVANCE全自動固晶機 (8”晶圓處理)

小型芯片處理能力，高密度引線框(kuang)架(jia)處理能力，新式(shi)的 IQC 系統提供實時(shi)圖示式(shi)統計數據
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iHawk AERO低線數及分立器件應用

“X-動(dong)力”新(xin)焊接技術
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AD8312FC 全自動覆晶焊接機

專(zhuan)為低腳數(shu)的覆(fu)晶器(qi)件(jian)而設，AD8312FC 為多種器(qi)件(jian)，如SOIC、SO、QFN、BGA、LGA等，提供一個全自動高(gao)速覆(fu)晶方案(an)。
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Eagle AERO專為IC客戶打造的焊線機

特色1.優異的性能表現 2.UPH 提升高達30%、在傳(chuan)統銅線應用中
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LIBRA+ 全自動粗鋁線焊線機

特點：1.適用于(yu)連(lian)續焊線的雙(shuang)焊頭系(xi)統(tong)2.採用直控驅(qu)動及(ji)線性馬達(da)系(xi)統(tong)
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AB550全自動超聲波焊線機

特色：1.高速(su)焊(han)線(xian)能(neng)力，9 根線(xian)/秒*2.微距焊(han)接能(neng)力：min焊(han)位(wei)尺寸︰63 μm x 80 μm*、min焊(han)位(wei)間距︰68 μm*3.嶄新工作(zuo)臺設(she)計，令(ling)焊(han)線(xian)更(geng)(geng)快、更(geng)(geng)準(zhun)、更(geng)(geng)穩。
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HERCULES全自動粗鋁線焊線機

特色：1.適用于(yu)連續焊線(xian)的雙焊頭(tou)系統(tong) 2.採用直(zhi)控驅(qu)動(dong)及線(xian)性(xing)馬達系統(tong)
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高產能焊接機

1.生產效率(lv)提高30%2.創新的光學裝置和(he)圖(tu)像(xiang)預覽系(xi)統能處理更小型芯片3.全自動(dong)化材料處理裝置使產品(pin)轉換更快速
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PCBA清洗堿性助焊劑清洗劑

專為(wei)噴淋清洗(xi)(xi)應用(yong)設計的堿性水基型清洗(xi)(xi)劑，能(neng)夠有效去除引線(xian)框架、分立(li)器(qi)件、功率(lv)模塊、功率(lv)LED表面的助(zhu)焊劑殘(can)留。
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FPC磁性載具清洗液

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無水工藝的助焊劑清洗液

用(yong)于(yu)清除電子組裝件(jian)，陶瓷(ci)基板，引(yin)線(xian)框架型(xing)分立(li)器件(jian)表(biao)面(mian)上各(ge)種助焊劑(ji)殘留(liu)物(wu)的(de)(de)溶劑(ji)型(xing)清洗液。用(yong)于(yu)閉環(huan)單(dan)腔的(de)(de)汽相清洗設(she)備(bei)中(zhong)。
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印刷機內網板底部擦拭的精密清洗劑

設計用(yong)于不帶有真空干燥(zao)的(de)SMT印(yin)刷機內(nei)，對網板進行底部擦(ca)拭
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SMT 膠水和厚膜漿料的網板和絲網清洗液

改(gai)良(liang)配方的清(qing)洗液，氣味更(geng)淡(dan)，其快速(su)干燥能力縮短(duan)了清(qing)洗工藝的時間
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清洗網板和絲網的精密清洗液

設計用于噴淋(lin)清(qing)洗(xi)設備(bei)中，來清(qing) 除SMT網板上(shang)的焊錫膏
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清除SMT膠水的精密清洗液

用于清除如點膠針頭等工具上(shang)SMT 膠水的改(gai)性醇類清洗(xi)液。
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半水工藝的助焊劑清洗液

用(yong)于清除(chu)電子組(zu)裝(zhuang)件(jian)，陶瓷基板，功(gong)率器件(jian)（功(gong)率模(mo)塊，引線框架型分立器件(jian)，功(gong)率LED器件(jian)）和(he)封裝(zhuang)器件(jian)（倒裝(zhuang)芯片，CMOS器件(jian)）上各種助焊(han)劑殘留物的溶劑型清洗液(ye)。
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堿性水基除助焊劑清洗劑

專門研發用(yong)于去除各種封裝(zhuang)類產(chan)品的水溶性助焊劑，如倒裝(zhuang)芯(xin)片，包括2.5D/3D TSV堆疊(die)、BGA和SiP等
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水基助焊劑清洗液

快效表面活性(xing)劑技術的水基(ji)清洗(xi)液，特別(bie)設計用(yong)于應用(yong)濃(nong)度(du)較低(di)的情況下
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分立器件設計的pH中性清洗液

專為噴淋(lin)式清(qing)洗工(gong)藝開發的水基型pH中性(xing)清(qing)洗液.
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pH中性水基助焊劑清洗液

基(ji)于MPC 微相清洗(xi)技術(shu)的水(shui)基(ji)清洗(xi)劑(ji)。
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設備維護水基清洗液

去除(chu)回流(liu)爐及(ji)波峰爐設(she)備內部燒結助焊(han)劑(ji)殘(can)(can)留(liu)(liu)物而開發的水基清(qing)洗劑(ji)，它能夠有效(xiao)去除(chu)各種(zhong)助焊(han)劑(ji)殘(can)(can)留(liu)(liu)物和組裝件帶(dai)來(lai)的污染物。
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水基網板清洗液

噴淋設(she)備中清(qing)洗SMT 網(wang)板的水基清(qing)洗劑(ji)。
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水基網板及PCB清洗液

用于(yu)清(qing)(qing) 除網板上焊錫膏和SMT膠水的水基(ji)清(qing)(qing)洗液。
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水基網板底部擦拭清洗液

設計用于SMT印刷機(ji)內網板底部擦拭的水基(ji)清洗液。
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去除助焊劑水基清洗液

設(she)計應用于超聲波(bo)式，底部噴流(liu)式和離心式清洗設(she)備(bei)中的水(shui)基清洗液(ye)。
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助焊劑水基清洗劑

水(shui)基堿性表(biao)面(mian)活性劑(ji)型清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)液，特別(bie)設計用于(yu)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)焊接夾(jia)具和(he)冷(leng)凝管(guan)上烘焙過(guo)的助焊劑(ji)。對于(yu)清(qing)(qing)(qing) 除網板上的焊錫膏也非常(chang)有效(xiao)。可應用于(yu)噴(pen)淋清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)設備、超聲波清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)設備或者空氣(qi)輔助清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)設備中。
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冷凝管上助焊劑水基清洗劑

水基(ji)堿性表面活性劑(ji)型清(qing)洗液(ye)，特別設(she)計用于清(qing)洗焊接(jie)夾具和冷凝(ning)管上被烘焙(bei)的助焊劑(ji)。
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單相水基型鋼網清洗劑

單相水基型清洗(xi)產品，用于在室溫條件下對(dui)SMT鋼網(wang)進(jin)行清洗(xi)。
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鋼網清洗機

適用(yong)于清(qing)洗鋼網(wang)、銅網(wang)、微(wei)孔網(wang)、水晶盤(pan)等網(wang)板(ban)；也適用(yong)于電(dian)路板(ban)、夾具、刮刀等類似(si)產品和器具的(de)清(qing)潔。
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半導體封裝基板清洗機

在線PCBA清洗機是一款節能環(huan)保、大批(pi)量(liang)清潔的一體化(hua)綜合(he)性高(gao)端清洗機，能自(zi)動完成化(hua)學清洗、DI漂洗、風切干燥、加(jia)熱烘干功能；
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pcba在線清洗機

?在線PCBA清(qing)(qing)洗(xi)機(ji)是一款節能環保、大批(pi)量清(qing)(qing)潔的(de)一體(ti)化綜合性高端清(qing)(qing)洗(xi)機(ji)，能自動完(wan)成化學清(qing)(qing)洗(xi)、DI漂洗(xi)、風切(qie)干燥、加熱(re)烘(hong)干功(gong)能；
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干冰清洗機

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干冰清洗機

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CCL 銅箔基板定制清洗設備

應(ying)用于CCL 銅箔清洗， PCB 清洗，FPC清洗，IC 基板清洗
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全自動吸嘴噴淋清洗機

全自(zi)動吸嘴清(qing)洗(xi)(xi)機是一(yi)款節能環保、批量清(qing)潔的一(yi)體化清(qing)洗(xi)(xi)機，能全自(zi)動在線式完成清(qing)洗(xi)(xi)、干燥功能。
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全自動水基網板清洗機

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PCBA電路板水基環保清洗機

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多功能治具清洗機

設備維護清洗(xi): 夾具(ju)、冷(leng)凝器、濾(lv)網，同樣也適(shi)用于軍工、醫療(liao)精(jing)密電子五金等(deng)產品及器具(ju)的清洗(xi)。
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銀線/銀合金線

采用了特殊(shu)丙(bing)烯(xi)酸類(lei)膠粘劑，抗(kang)殘膠性強。適用于不(bu)銹(xiu)鋼板(ban)? 鋁板(ban)? 銘(ming)牌(pai)等金(jin)屬板(ban)加(jia)(jia)工。不(bu)銹(xiu)鋼板(ban)、鋁板(ban)、銘(ming)牌(pai)等加(jia)(jia)工時(shi)的(de)保護(hu) 。保護(hu)玻璃(li)、鋁制窗框等材(cai)料(liao)。 LED 芯片(pian)工程內臨時(shi)固(gu)定用。
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金線SPV-224SRB/SPV-224SRT

采用了特殊丙烯酸(suan)類膠(jiao)粘劑(ji)，抗(kang)殘膠(jiao)性強。適(shi)用于不(bu)(bu)銹鋼(gang)板(ban)? 鋁(lv)板(ban)? 銘(ming)牌等(deng)金屬板(ban)加工(gong)(gong)。不(bu)(bu)銹鋼(gang)板(ban)、鋁(lv)板(ban)、銘(ming)牌等(deng)加工(gong)(gong)時的(de)保護(hu) 。保護(hu)玻璃、鋁(lv)制窗框等(deng)材(cai)料。 LED 芯片工(gong)(gong)程內臨時固(gu)定用。
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清模膠條

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